代工服務 (News) 芯片封裝主頁/ 代工服務 / 封裝能力
< 返回列表

封裝能力

為滿足物聯網芯片服務需求,長芯已開始投資建設億元級的物聯網芯片快速封裝測試制造基地, 包含了半導體快速封裝生產測試的所有工序及流程。

· 2018-03-03 20:49  本新聞來源自:,版權歸原創方所有

閱讀:995

上一篇:? ? 技術優勢

  • 聯系長芯

    重慶總部:重慶市長壽區新市街道新富大道5號佳禾工業園8棟2層
    電話:023 40819981 (前臺)

    深圳辦事處:深圳市南山區留仙大道 1213 號眾冠紅花嶺工業南區 2 區 1 棟 1 樓
    電話:0755-26975877 (前臺)

    電子郵件:[email protected]

    網址:http://www.zymukl.tw

  • 云南11选5技巧