標簽:SIP

半導體2020展望:從應用到行業的全面復蘇

在經歷持續一年多的中美關稅戰、貿易戰及技術禁售戰,造成中國及美國的消費者買方成本增加及企業資本投資轉趨保守,而 […]

封測行業復蘇在即,先進封裝需求強勁

根據 WSTS 預測,2019 年全球半導體產業銷售額共計 4065.87 億美元,同 比下滑 13.27%, […]

五個方面剖析SIP封裝工藝,看懂SIP封裝真正用途

前言: 隨著物聯網時代來臨,全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計,因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝 […]

SiP封裝介紹

根據國際半導體路線組織(ITRS)的定義:SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如ME […]

什么是系統級封裝(SiP封裝)技術?及主流廠商的SIP

自集成電路器件的封裝從單個組件的開發,進入到多個組件的集成后,隨著產品效能的提升以及對輕薄和低耗需求的帶動下, […]

中國IC設計公司開始發展新業務,會是未來趨勢嗎?

在中國大陸的半導體市場,最近幾年,隨著國家“大基金”的推出,使得本土的IC設計和芯片制造業呈現出快速發展的勢頭 […]

5G芯片帶給集成電路產業鏈的機會

近來,5G SoC芯片先后面世,他們的出現,將給工藝和封裝帶來新的機遇,我們在這里點評一下: 5G時代關注最先 […]

芯片封裝及其熱特性分析

電子產品中,信號的連接有6個等級,分別為: 0級連接:晶圓內部門電路之間的連接; 1級連接:晶圓與封裝外圍電路 […]

小芯片互連標準呼之欲出

今天與小芯片(Chiplet)相關的成功案例并不多,原因很簡單 – 幾乎沒有為如何連接它們定義的標準接口。 實 […]

行業期待小芯片接口來改變

今天有許多與小芯片有關的標準故事,原因很簡單 – 有幾個標準接口定義如何連接它們。 唯一的例外是HBM 2的定 […]

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